芯片制造商台积电在台湾计划建造价值29亿美元的设施

建设进展在台积电的工厂在亚利桑那州(图片:台积电)

中国芯片制造商台积电(TSMC)计划投资近900亿元新台币(合28.7亿美元)建设一个先进的包装设备在台湾北部。

“满足市场需求,台积电正计划建立一个先进的包装工厂Tongluo科技园,”该公司在一份声明中说:路透报道。

首席执行官贝魏上周表示,台积电无法满足客户需求由AI繁荣和计划大约两倍于先进的包装能力——包括将多个芯片到单个设备,降低成本增加更强大的计算。必威体育如何

先进的包装,尤其是台积电在晶圆的芯片在基板(CoWoS)能力“很紧,”魏说,此前该公司公布第二季度利润下降23%。

“我们正在尽可能快地提高我们的能力。我们预计这种紧缩政策明年将被释放,可能到明年年底。”

Tongluo科技园政府已正式批准了台积电的应用程序来租赁土地,该公司说,新工厂在苗栗县北部将创造约1500个就业岗位。